硅、锗等半导体材料
2)半导体熔炼设备配置
固态高频感应加热电源
单机功率30kW~100 kW
3)半导体熔炼工艺特点
♦ 设备体积小、使用寿命长、维护费用低、高效节能
♦ 恒功率或温度闭环控制，提纯精度高
♦ 与电子管设备相比可以节电60%以上，故障率下降80%以上
硅、锗等半导体材料
2)半导体熔炼设备配置
固态高频感应加热电源
单机功率30kW~100 kW
3)半导体熔炼工艺特点
♦ 设备体积小、使用寿命长、维护费用低、高效节能
♦ 恒功率或温度闭环控制，提纯精度高
♦ 与电子管设备相比可以节电60%以上，故障率下降80%以上